Tayvanlı TSMC, yılın ikinci yarısında 3nm çiplerin seri üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bu değerli gelişme, şirketin lideri CC Wei tarafınca duyuruldu.
Apple kendi arabaları için yeni bir işletim sistemi geliştiri
1 gün evvel eklendi
Kaynaklara nazaran TSMC, 3nm fabrikasyon süreci ile ayda 30.000 ila 50.000 gofret üretecek. TSMC’nin 3nm çiplerine sahip birinci Apple aygıtlarının A17 Bionic işlemcili iPhone 15 ve M3 çipli Mac ve iPad olması bekleniyor. Bu aygıtların piyasaya sürülmesi ise 2023 için planlanmakta.
2nm çipler yolda
Daha gelişmiş bir fabrikasyon sürecine geçmek, 5nm teknolojisine kıyasla %10-15 performans iyileştirmeleri ve %25-30 güç verimliliği iyileştirmeleri ile sonuçlanacak.
Ayrıyeten TSMC temsilcileri, 2nm süreç teknolojisini kullanan yeni jenerasyon çiplerin geliştirilmesinin de plana göre gittiğini belirttiler. Şirket 2024‘ün sonunda bu çipler için test üretimine başlayacak.
Apple kendi arabaları için yeni bir işletim sistemi geliştiri
1 gün evvel eklendi
Kaynaklara nazaran TSMC, 3nm fabrikasyon süreci ile ayda 30.000 ila 50.000 gofret üretecek. TSMC’nin 3nm çiplerine sahip birinci Apple aygıtlarının A17 Bionic işlemcili iPhone 15 ve M3 çipli Mac ve iPad olması bekleniyor. Bu aygıtların piyasaya sürülmesi ise 2023 için planlanmakta.
2nm çipler yolda
Daha gelişmiş bir fabrikasyon sürecine geçmek, 5nm teknolojisine kıyasla %10-15 performans iyileştirmeleri ve %25-30 güç verimliliği iyileştirmeleri ile sonuçlanacak.
Ayrıyeten TSMC temsilcileri, 2nm süreç teknolojisini kullanan yeni jenerasyon çiplerin geliştirilmesinin de plana göre gittiğini belirttiler. Şirket 2024‘ün sonunda bu çipler için test üretimine başlayacak.
- Anasayfa
- Taşınabilir Teknolojiler
- Cep Telefonları Haberleri
- TSMC yılın ikinci yarısında 3nm yonga üretimine başlayacak